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175V/2A, High-Speed,
Half-Bridge MOSFET Drivers
Pin Description
PIN
1
2
3
4
5
6
7
8
—
NAME
V DD
BST
DH
HS
IN_H
IN_L
GND
DL
EP
FUNCTION
Power Input. Bypass V DD to GND with a parallel combination of 0.1μF and 1μF ceramic capacitors.
Boost Flying Capacitor Connection. Connect a 0.1μF ceramic capacitor between BST and HS for the
high-side MOSFET driver supply.
High-Side-Gate Driver Output. Driver output for the high-side MOSFET gate.
Source Connection for High-Side MOSFET. Also serves as a return terminal for the high-side driver.
High-Side Noninverting Logic Input
Low-Side Noninverting Logic Input (MAX15012A/C and MAX15013A/C). Low-side inverting logic
input (MAX15012B/D and MAX15013B/D).
Ground. Use GND as a return path to the DL driver output and IN_H/IN_L inputs.
Low-Side-Gate Driver Output. Drives low-side MOSFET gate.
Exposed Pad. Internally connected to GND. Externally connect the exposed pad to a large ground
plane to aid in heat dissipation (MAX15012C/D and MAX15013C/D only).
IN_L
(MAX15012A/C
V IL
V IH
MAX15013A/C)
90%
DL
10%
t D_OFF1
t F
t D_ON1
t R
IN_L
(MAX15012B/D
MAX15013B/D)
V IH
V IL
IN_H
t D_OFF2
V IH
t D_ON2
V IL
90%
DH
10%
t D_OFF3
t F
t MATCH = (t D_ON3 - t D_ON1 ) or (t D_OFF3 - t D_OFF1 ) FOR "A/C" VERSION
t MATCH = (t D_ON3 - t D_ON2 ) or (t D_OFF3 - t D_OFF2 ) FOR "B/D" VERSION
Figure 1. Timing Characteristics for Noninverting and Inverting Logic Inputs
t D_ON3
t R
8
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